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含Ti和Nb高强度低合金板坯在加热过程中的奥氏体晶粒结构

发布时间:2012-11-15 05:55 作者:互联网 来源:
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含有Ti、Nb、V等微合金元素的连铸高强度低合金钢在热机械控制轧制(TMCR)之前通常需经过加热,加热温度应熔解微合金沉淀,同时又不能过高,造成过多奥氏体()晶粒的生长。印度技术人员在1273K到1523K(1000℃到125
含有Ti、Nb、V等微合金元素的连铸高强度合金钢机械控制轧制(TMCR)之前通常需经过加热,加热温度应熔解微合沉淀,同时又不能过高,造成过多奥氏体(γ)晶粒的生长。印度技术人员在1273K到1523K(1000℃到1250℃)的加热温度围内,对两种微合金(一种含Ti,另一种含Nb、Ti和V)的奥氏体晶粒生长状况进行了研究。他们对微合金沉淀在加热前与加热后的性质与分布进行了定量分析。结果发现,连铸过程中发生的枝晶间偏析(或微观偏析)可导致铸态板坯中微合金沉淀的不均匀分布,从而引起奥氏体晶粒在加热后发生粒度变化(甚至粒度双峰性)。由于Nb沉淀的扎效应,Ti的添加虽然有助于降低粒度变化,但却不能完全消除含Nb钢中的粒度双峰性。研究人员结合凝固过程中发生的微观偏析、热力稳定性、加热过程中发生的微合金沉淀熔解和奥氏体晶粒生长等模型,构建了关于预测加热钢中奥氏体晶粒粒度变化的模型。(芊芊)


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