基于金刚石所具有的高导热、低膨胀系数、低密度等优异物理性能，近年来正在兴起以工业金刚石颗粒作为增强体的金属基高导热复合材料。人造金刚石的成本逐渐降低，使得金刚石与传统的金属散热材料合成新型散热材料具有了可行性。这种材料作为新型散热材料显示出十分重要的应用前景。随着微电子集成技术的飞速进展，电子部件的设计和生产不断向小型化、轻量化、紧凑化、高效化的方向发展。电子部件的功率密度越来越高，导致运行过程中产生大量的热量，这些热量若不及时排除，将会严重影响电子器部件的工作稳定性和安全可靠性。使用导热性能优异的热管理材料作为热沉或散热器件可以大幅度降低器件的内部和表面温度，同时也可高效、经济地利用热量，具有重要的实际意义
传统金属散热材料以Ag、Cu、Al为基，虽然加工性能好、热导率高，但热膨胀系数大，若用于电子封装，受热后膨胀容易引发循环热应力致使元件损坏。将金刚石作为增强相与银、铜、铝复合，从而将金属基体优良的导热性能与增强体低膨胀、低密度的特性相结合，可大幅度提升材料的热导率，保证封装器件具有优异的热耗散性，获得与衬底相匹配的低热膨胀系数，大大降低银基、铜基复合材料的密度，获得较高的弹性模量，有利于减小变形，提高封装器件的密封性能。另一方面，与纯金刚石相比，则大大提高了材料的可加工性，降低了成本，在许多领域可在很大程度上替代造价昂贵、加工困难的CVD金刚石厚膜。
目前，正在研究开发的有：金刚石/铝复合材料，金刚石/铜复合材料，金刚石/银复合材料。铝基复合材料密度小，对于航天航空电子仪表封装用材料、地面通讯或便携式移动通讯电子设备等对密度有一定要求的场合，金刚石/铝复合材料具有很强的吸引力。铜金属高的热导率和低廉的价格，使金刚石/铜复合材料成为目前国际上研究范围最广、成果最为突出的高导热金刚石/金属基复合材料，例如，用超高压法在1150℃/4.5GPa条件下制备而成的金刚石/铜复合材料，具有超高导热性能，其热导率达到742W/(m·K)。银在金属中具有最高的导电率和导热性，有相当高的比阻，良好的塑性和加工性，可冲制成各种形状的复杂零件，且是很好的引线框架材料。在大气条件下银不易氧化、不分解、长效、易保存。金刚石/银复合材料这些优异的导热导电综合性能，使之可用于制备对导热和导电性能有双重高要求的器件、设备，具有无限的发展潜力和应用前景。
近年来，由于实际应用对高导热材料需求的紧迫性，国内外已相继加大对金刚石/金属基复合材料的研发力度，并已进入商业化进程，市场前景良好。(一员)


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