从理论上说,金属的室温强度取决于两个基本因素:一个是金属原子的结合力,另一个是对位错运动的阻力。常见的通过增加位错运动阻力提高强度的方法有冷作硬化和拆出强化。但是这些方法会随着温度的升高效果逐渐降低直至消失,还有一些依靠沉淀相析出强化的铜合金,在升高至一定温度时,沉淀相会重新融入基体,使得材料的强度急剧下降。相比之下,钨铜材料在高温下不会发生相变、再结晶以及重结晶等现象,理化性能稳定。有实验表明,70W-Cu的硬度和导电率都好于铍钴铜,而软化温度也是其的两倍以上。因而作为闪光对焊电极或是对耐磨性能要求较高的弧焊用的导电嘴都能良好适用。
名称 | 最新价 | 涨跌 |
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螺纹钢 | 3750 | +40 |
低合金板卷 | 3980 | +10 |
低合金厚板 | 4560 | - |
衬塑管 | 6150 | - |
工字钢 | 3690 | - |
镀锌板卷 | 4440 | - |
冷轧卷板 | 13940 | - |
冷轧取向硅钢 | 12300 | - |
圆钢 | 4150 | +50 |
钨铁 | 201500 | 0 |
低合金方坯 | 3630 | +50 |
铁精粉 | 890 | - |
二级焦 | 2720 | - |
铝锭 | 20560 | +10 |
中废 | 2185 | 100 |
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