荧光X射线测厚仪基本信息

中文名称	荧光X射线测厚仪	仪    器	材料涂/镀层测量仪器
应用于	材料的涂/镀层厚度、材料组成	主    机	cmi900/950主机

荧光X射线测厚仪主要规格描述

1X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统空冷式微聚焦型X射线管，Be窗标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等功率:50W(4-50kV，0-1.0mA)-标准75W(4-50kV，0-1.5mA)-任选X射线管功率可编程控制装备有安全防射线光闸

2滤光片程控交换系统根据靶材，标准装备有相应的一次X射线滤光片系统二次X射线滤光片:3个位置程控交换，Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选位置传感器保护装置，防止样品碰创探测器窗口

3准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器，程序交换控制多种规格尺寸准直器任选:-圆形，如4、6、8、12、20mil等-矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为:0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm准直器)在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为:0.38x0.42mm(使用0.3mm准直器)

5X射线探测系统封气正比计数器装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路

6样品室CMI900CMI950-样品室结构开槽式样品室开闭式样品室-最大样品台尺寸610mmx610mm300mmx300mm-XY轴程控移动范围标准:152.4x177.8mm任选:50.8mmx152.4mm50.4mmx177.8mm101.6x177.8mm177.8x177.8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z轴程控移动高度43.18mmXYZ程控时，152.4mmXY轴手动时，269.2mm-XYZ三轴控制方式多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制

荧光X射线测厚仪造价信息

市场价

信息价

询价

荧光X射线测厚仪应用范围

-测厚范围可测定厚度范围:取决于您的具体应用。请告诉牛津仪器您的具体应用，我们将列表可测定的厚度范围-基本分析功能无标样检量线测厚，可采用一点或多点标准样品自动进行基本参数方法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)可检测元素范围:Ti22–U92可同时测定5层/15种元素/共存元素校正组成分析时，可同时测定15种元素多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析-调整和校正功能系统自动调整和校正功能:校正X射线管、探测器和电子线路的变化对分析结果的影响，自动消除系统漂移谱峰计数时，峰漂移自动校正功能谱峰死时间自动校正功能谱峰脉冲堆积自动剔除功能标准样品和实测样品间，密度校正功能谱峰重叠剥离和峰形拟合计算-测量自动化功能(要求XY程控机构)鼠标激活测量模式:"PointandShoot"多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能-样品台程控功能(要求XY程控机构)设定测量点oneorTwoDatumn(reference)Pointsoneachfile测量位置预览(图表显示)

-统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图数据分组、X-bar/R图表直方图数据库存储功能

-系统安全监测功能Z轴保护传感器样品室门开闭传感器操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师-任选软件统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书液体样品分析，如镀液中的金属元素含量材料鉴别和分类检测材料和合金元素分析贵金属检测，如Aukarat评价

荧光X射线测厚仪​基本信息

基于Windows2000中文视窗系统的中文版SmartlinkFP应用软件包，实现了对cmi900/950主机的全面自动化控制，分析中不需要任何手动调整或手动参数设定。可同时测定最多5层、15种元素。数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求;

荧光X射线测厚仪常见问题

请问x射线测厚仪需要多校准吗？

我没有送检过这类仪器，不过，作为检测仪器肯定能出校准证书的，对于检测部门而言，只要有标准厚度就可以对X射线测厚仪进行校准的。

X射线荧光光谱分析的结构

X射线荧光光谱仪主要由激发、色散、探测、记录及数据处理等单元组成。激发单元的作用是产生初级X射线。它由高压发生器和X光管组成。后者功率较大，用水和油同时冷却。色散单元的作用是分出想要波长的X射线。它由...

X射线衍射仪与X射线荧光光谱仪的区别？

x射线荧光和x射线衍射的区别在于前者是对材料进行成份分析的仪器，而后者则主要是对材料进行微观结构分析以便确定其物理性状的设备。

原子荧光光度计与X射线荧光光谱仪区别

尽管二者都是把物质激发后检测其荧光，但二者的区别很大，从大的方面看主要有两点：一、激发光源不同。原子荧光用的光源很多，如各种激光等，但很少见有用X-射线的；而X-射线荧光则是用X-射线作激发光源。二、...

x射线荧光光谱分析仪的优缺点有哪些

优点：原装进口电制冷探测器，可以快速分析从11Na到92U之间的全部元素，精度高、测量时间短，它可以广泛用于有色矿山、钢铁、水泥、耐火材料、不锈钢、合金等领域特点：1. 同时分析元素周期表中由钠（Na...

荧光X射线测厚仪功能

-样品观察系统高分辨、彩色、实时CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。激光辅助光自动对焦功能可变焦距控制功能和固定焦距控制功能

7计算机系统配置IBM计算机:1.6G奔腾IV处理器，256M内存，1.44M软驱，40G硬盘，CD-ROM，鼠标，键盘，17寸彩显，56K调制解调器。惠普或爱普生彩色喷墨打印机。

8分析应用软件操作系统:Windows2000中文平台中文分析软件包:SmartlinkFP软件包

x射线测厚仪基本信息

X射线测厚仪工作原理、结构特性:

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度.

适用范围:生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套

，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中， x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧

和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。

x射线测厚仪系统构成

■ 用户操作终端

触摸屏用户操作终端包括一个专用的计算机和高分辨率的彩色显示器。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。

■ 冷却系统

本系统配备有专用冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。延长了关键部件的使用寿命。

■ X射线发射源及接收检测头

采用X射线管和高压电源。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据所造型号不同有所区别，加上传感器具有的温度自动保护与报警功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。

检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，延长系统的使用寿命。

■ 主控制柜

主控制柜是一个自由立式控制台，是个系统的心脏。根据产品型号、控制系统配置不同，P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用工控机为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的信号，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口信号输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制信号。控制柜还提供整个系统稳定的电源和现场显示器的显示数据。

测厚仪各部件功能

1)全量程标定功能:

根据程序预先设定的计算公式，通过组合不同的标样厚度并将其置于射线下测量，以得到一组基准数据，并存于PLC中。

2) 测量功能:

用于实际测量，系统工作时轧制带材通过射线照射，测量头接收后，转化为电压信号，此电压值与全量程标定模块中所储存的基准数据相比较，通过程序中预先设定的计算公式计算后得到相应的厚度。

3)系统效验功能:

由于工作现场环境复杂，系统工作一段时间后由于各种因素的干扰，系统会产生基准漂移。这时通过系统效验模块可以修复这种漂移，以保证系统测量的准确性

4)自动合金补偿功能:

由于铝合金板材牌号众多，合金含量各不相同，而X射线对不同合金的吸收率是有差别的，为了弥补这种差别本系统增加了合金补偿功能(此功能类似于全量程标定功能)

5) AGC偏差输出功能:

通过计算目标厚度与实际厚度的偏差值(单位um)然后把这个偏差值转换为电压信号，把此电压信号传送给轧机AGC系统，通过AGC系统来调整轧制的板材厚度。

6) 带材长度计算功能:

通过采集来自编码器的脉冲信号，计算出带材的长度。然后把长度值与厚差放于同一坐标中，形成长度与厚差曲线，使用户很直观的观察到这卷带材的质量信息，必要时还可以打印出来。

7) 标样控制功能:

主要是为了控制系统所使用标准样片在全量程标定、系统效验和系统测试中能够准确的置于射线下进行测量。

8) C型架控制功能:

控制C型架在导轨上的前进和后退。

专业术语名词解释:

1)目标厚度:是用户需要轧制的厚度。

2)实际厚度:是本系统测量时显示出来的厚度。

3)标样:是一组效准系统的标准样片。

4)AI补偿:是手动补偿合金差异的一种方法。

5)AGC偏差:是一个厚差信号用来控制厚控系统。

技术指标(请以最终技术文件为准):

1、

2、(根据测量材料范围有所不同)

3、。

4. 漂移 :一小时测量厚度的±0.1%、八小时测量厚度的±0.2%漂

5. 重复性: ±0.1%

质子激发X射线荧光分析X射线谱

在质子X 射线荧光分析中所测得的X 射线谱是由连续本底谱和特征X 射线谱合成的叠加谱。样品中一般含有多种元素，各元素都发射一组特征X 射线谱，能量相同或相近的谱峰叠加在一起，直观辨认谱峰相当困难，需要通过复杂的数学处理来分解X 射线谱。解谱包括本底的扣除、谱的平滑处理、找峰和定峰位、求峰的半高宽和峰面积。谱的数学解法已研究出多种，并已编制成计算机程序。从解X 射线谱中可得到某一待测元素的特征谱峰的面积(峰计数)，根据峰面积可计算出该元素的含量。这种直接计算的办法需要对探测系统标定探测效率、确定探头对靶子所张立体角、测定射到靶子上的质子数等。

在实际分析工作中多采用相对测定法，即将试样和标样同时分析比较，

设试样和标样中待测元素的特征X 射线谱峰计数为NX 和NS，含量为Wx 和WS则得:

Wx=NxWs/Ns

备注：数据仅供参考，不作为投资依据。