PCB线路板模具基本信息

中文名称	PCB线路板模具	特点	精密度高;有效地提高产能
应用	电子行业	分类	硬模软模

PCB线路板模具硬模

硬模就是除了94HB.94VO，这两种纸板以后其他板材开出的模具都叫硬模。例如:CEM-1.CEM-3.或是FR4，铝基板等。

PCB线路板模具造价信息

市场价

信息价

询价

PCB线路板模具模具费的计算

软模费用公式为:拼版尺寸mm(长+宽)*5

硬模公式:拼版尺寸(长+宽)*6.5

PCB线路板模具软模

PCB模具 的价格和PCB自身是什么板材有关。软模一般指的是板材为94HB，94VO,FR-1几种，这样的板材开出来的模具在行业里就称为软模。

PCB线路板模具常见问题

pcb线路板沉金和镀金的区别

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf lif...

陶瓷线路板可以取代pcb线路板吗

这种说法不恰当，因为陶瓷基板也是印制线路板的一个分支，陶瓷基板和CEM材料基板，FR-4基板是并立的，制作工艺没有太多不同，只是支撑材料不一样而已，所以并不存在代替线路板的说法。现在市面上90%以上都...

设计一个PCB线路板需要什么条件

一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定...

PCB线路板的酸性和碱性蚀刻液

现在线路板行业的酸性蚀刻最常用的是盐酸加蚀板盐或者双氧水，三氯化铁的基本不用了，因为第一是蚀刻稳定性不好，二是废水处理难度大；碱性蚀刻是氯化铵氯化铜加氨水加蚀板盐。

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PCB线路板过孔说明

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通 常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

高频盲埋孔PCB线路板

下面介绍什么是盲埋孔板

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精1确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据东导科技抄盲埋孔板的时候得到下面经验。1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。2.设备一定要先进。3.抄板的过程中要不断和原板对比。4.注意检查，多次反复检查。

六层线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子无器件，

它们之间电气互连都要用到六层线路板。

提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。下面分享一些高频线路板的布线注意事项：

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段

高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线采用全直线，需要转折可用45 度折线或圆弧转折。这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。

高频电路器件管脚间的引线越短越好，器件管脚间的引线层间交替越少越好。

高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰。若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰，同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直。

各类信号走线不能形成环路地线也不能形成电流环路，每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容.

江西差分阻抗多层PCB线路板

多层板信号传输线的特性阻抗Z0 （差分阻抗多层PCB线路加工）

，目前要求控制范围通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。

特性阻抗控制印制板工艺控制

此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻 抗”，代表符号为Z0。

所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还 不够，多层PCB线路板还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上 要比传输导线严格得多。

1、 底片制作管理、检查

恒温恒湿房（21±2°C，55 ± 5%），防尘；线宽工艺补偿。

2、 拼板设计

拼板板边不能太窄，差分阻抗多层线路板镀层均匀，电镀加假阴极，分散电 流；

设计拼板板边测试Z0 的标样（coupon）。

3、 蚀刻

严格工艺参数，减少侧蚀，进行首检；

减少线边残铜、铜渣、铜碎；

检查线宽，控制在所要求的范围内（ ± 10% 或± 0.02mm）。

4、 AOI检查

内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ 高速讯号，即 使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。

5、 层压

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂 量，因为树脂影响εr ，树脂保存多些， εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀，就表明介质厚度 变化，会影响Z0 。

6、 选好基材

严格按客户要求的板材型号下料。型号下错， εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样 报废。因为Z0 受εr影响大。

7、阻焊

板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1～3Ω，理论上说阻焊 厚度不宜太厚，江西多层PCB线路板事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（ εr ＝1），所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 为 4.0，比空气高出很多。

8、 吸水率

成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr ＝75,对Z0 会带 来很大的下降和不稳的效果。

备注：数据仅供参考，不作为投资依据。