电子产品工艺设计基础内容简介

本书是根据电子信息工程、微电子技术专业的培养目标和"电子产品设计与工艺"课程的教学大纲要求编写而成的，全书共13章，主要内容有电子设备设计概论、电子产品的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子产品的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装技术、电子产品技术文件、电子产品的组装与调试工艺、产品质量和可靠性等。

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电子产品工艺设计基础目录信息

第1章 电子设备设计概论 1

1.1 概述 1

1.2 电子设备结构设计的内容 2

1.3 电子设备的设计与生产过程 4

1.3.1 电子设备设计制造的依据 4

1.3.2 电子设备设计制造的任务 5

1.3.3 整机制造的内容和顺序 8

1.4 电子设备的工作环境 9

1.5 温度、湿度、霉菌因素影响 11

1.5.1 温度对元器件的影响 11

1.5.2 湿度对电子产品整机的影响 12

1.5.3 霉菌对电子产品整机的影响 14

1.6 电磁噪声因素影响 15

1.6.1 噪声系统 16

1.6.2 噪声分析 16

1.7 机械因素影响 19

1.7.1 机械因素 19

1.7.2 机械因素的危害 20

1.8 提高电子产品可靠性的方法 21

第2章 电子产品的热设计 23

2.1 电子产品的热设计基本原则 23

2.1.1 电子产品的热设计分类 23

2.1.2 电子产品的热设计基本原则 24

2.2 传热过程概述 25

2.2.1 导热过程 26

2.2.2 对流换热 27

2.2.3 辐射换热 27

2.2.4 接触热阻 28

2.3 传热过程 29

2.3.1 复合换热 29

2.3.2 传热 30

2.3.3 传热的增强 31

2.4 电子产品的自然散热 33

2.4.1 电子产品机壳的热分析 33

2.4.2 电子产品内部元器件的散热 34

2.4.3 功率器件散热器的设计计算 37

2.5 强迫风冷系统设计 41

2.5.1 强迫风冷系统的设计原则 41

2.5.2 强迫风冷却的通风机(风扇)选择 44

2.6 电子产品的其他冷却方法 46

2.6.1 半导体制冷 46

2.6.2 热管 48

第3章 电子设备的电磁兼容设计 51

3.1 电磁兼容设计概述 51

3.1.1 电磁兼容的基本概念 51

3.1.2 噪声干扰的方式 52

3.1.3 噪声干扰的传播途径 53

3.1.4 电磁干扰的抑制技术 60

3.2 屏蔽技术 62

3.2.1 电场屏蔽 63

3.2.2 磁场屏蔽 65

3.2.3 电磁场屏蔽 68

3.3 接地技术 70

3.3.1 接地的要求 70

3.3.2 接地的分类 71

3.3.3 信号接地 71

3.3.4 地线中的干扰和抑制 75

3.3.5 地线系统的设计步骤及设计要点 78

3.4 滤波技术 79

3.4.1 电磁干扰滤波器 79

3.4.2 滤波器的分类 81

3.4.3 电源线滤波器 84

第4章 电子产品的结构设计 86

4.1 机箱概述 86

4.1.1 机箱结构设计的基本要求 86

4.1.2 机箱(机壳)的组成和基本类型 88

4.1.3 机箱(机壳)设计的基本步骤 89

4.2 机壳、机箱结构 90

4.2.1 机壳的分类 90

4.2.2 机箱(插箱)的分类 92

4.3 底座与面板 94

4.3.1 底座 94

4.3.2 面板的结构设计 96

4.3.3 元件及印制板在底座上的安装固定 97

4.4 机箱标准化 100

4.4.1 概述 100

4.4.2 积木化结构 101

第5章 电子设备的工程设计 103

5.1 机械防护 103

5.1.1 机械环境 103

5.1.2 隔振和缓冲设计 104

5.1.3 隔振和缓冲的结构设计 108

5.2 电子设备的气候防护 110

5.2.1 腐蚀效应 111

5.2.2 潮湿侵蚀及其防护 113

5.2.3 霉菌及其防护 115

5.2.4 灰尘的防护 117

5.2.5 材料老化及其防护 117

5.2.6 金属腐蚀及其防护 120

5.3 人-机工程在电子设备设计中的应用 124

5.3.1 人-机工程概述 124

5.3.2 人-机工程在产品设计中的应用 127

5.4 电子设备的使用和生产要求 133

5.4.1 对电子设备的使用要求 133

5.4.2 电子设备的生产要求 135

第6章 电子元器件 139

6.1 电阻器 139

6.2 电位器 140

6.2.1 电位器的主要技术指标 140

6.2.2 电位器的类别与型号 141

6.3 电容器 141

6.3.1 电容器的主要技术指标 142

6.3.2 电容器的型号及容量标志方法 143

6.4 电感器 144

6.5 变压器 145

6.6 开关及接插元件简介 147

6.6.1 常用接插件 147

6.6.2 开关 149

6.7 散热器 150

6.8 半导体分立器件 151

6.9 半导体集成电路 152

6.10 表面组装元器件 154

6.10.1 表面组装电阻器 155

6.10.2 表面组装电容器 157

6.10.3 表面组装电感器 159

6.10.4 其他表面组装元件 160

6.10.5 表面组装半导体器件 161

6.10.6 表面组装元器件的包装 166

第7章 印制电路板 170

7.1 印制电路板的类型与特点 170

7.1.1 覆铜板 170

7.1.2 印制电路板类型与特点 171

7.2 印制电路板制造工艺 172

7.2.1 印制板制造过程 172

7.2.2 印制板生产工艺 177

7.2.3 多层印制电路板 178

7.2.4 挠性印制电路板 181

7.2.5 印制板的手工制作 182

7.3 表面组装用印制电路板 185

7.3.1 表面组装印制板的特征 185

7.3.2 SMB基材质量的主要参数 186

7.4 印制电路板的质量检查及发展 188

7.4.1 印制电路板的质量 188

7.4.2 印制电路板的发展 189

第8章 装配焊接技术 191

8.1 安装技术 191

8.1.1 安装的基本要求 191

8.1.2 集成电路的安装 194

8.1.3 印制电路板上元器件的安装 195

8.2 焊接工具 198

8.2.1 电烙铁的种类 198

8.2.2 电烙铁的选用 201

8.2.3 电烙铁的使用方法 201

8.2.4 热风枪 203

8.3 焊料、焊剂 204

8.3.1 焊料分类及选用依据 204

8.3.2 锡铅焊料 205

8.3.3 焊膏 207

8.3.4 助焊剂 211

8.3.5 阻焊剂 213

8.4 焊接工艺 214

8.4.1 手工焊接操作技巧 214

8.4.2 手工焊接工艺 216

8.4.3 导线焊接技术 218

8.4.4 拆焊 220

8.4.5 表面安装元器件的装卸方法 222

第9章 电子装连技术 228

9.1 电子产品的装配基本要求 228

9.2 搭接 229

9.3 绕接技术 231

9.3.1 绕接 231

9.3.2 绕接工具及使用方法 232

9.3.3 绕接质量检查 233

9.4 压接 234

9.5 其他连接方式 238

9.5.1 黏接 239

9.5.2 铆接 240

9.5.3 螺纹连接 241

第10章 表面组装技术 244

10.1 表面组装技术概述 244

10.1.1 表面组装技术特点 244

10.1.2 表面组装技术及其工艺流程 246

10.1.3 表面组装技术的发展 252

10.2 印刷技术及设备 255

10.2.1 焊膏印刷技术概述 256

10.2.2 焊膏印刷机系统组成 260

10.2.3 焊膏印刷模板 261

10.2.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数 262

10.3 贴装技术及设备 264

10.3.1 贴片机概述 264

10.3.2 贴片机系统组成 269

10.4 再流焊技术及设备 280

10.4.1 再流焊接概述 280

10.4.2 再流焊工艺 284

10.5 波峰焊技术及设备 288

10.5.1 波峰焊机 289

10.5.2 波峰焊工艺 294

10.6 常用检测设备 300

10.6.1 自动光学检测(AOI) 300

10.6.2 X射线检测仪 301

10.6.3 针床测试仪 302

10.6.4 飞针测试仪 302

10.6.5 SMT炉温测试仪 304

10.7 SMT辅助设备 305

10.7.1 返修工作系统 305

10.7.2 全自动点胶机 306

10.7.3 超声清洗设备 307

10.7.4 静电防护及测量设备 309

10.8 微组装技术 313

10.8.1 微组装技术的基本内容 314

10.8.2 微组装技术 315

第11章 电子产品技术文件 322

11.1 设计文件概述 322

11.2 生产工艺文件 325

11.2.1 工艺文件概述 325

11.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求 326

11.2.3 工艺文件的格式及填写方法 327

第12章 电子产品的组装与调试工艺 333

12.1 电子产品生产工艺流程 333

12.2 电子产品的调试技术 335

12.2.1 概述 335

12.2.2 调试与检测仪器 335

12.2.3 仪器选择与配置 337

12.2.4 产品调试 338

12.2.5 故障检测方法 340

12.3 电子产品的检验 344

12.3.1 全部检验和抽查检验 344

12.3.2 检验验收 344

12.3.3 整机的老化试验和环境试验 346

第13章 产品质量和可靠性 348

13.1 质量 348

13.2 可靠性 349

13.3 产品生产及全面质量管理 351

13.3.1 全面质量管理概述 351

13.3.2 电子产品生产过程的质量管理 352

13.3.3 生产过程的可靠性保证 354

13.4 ISO9000系列国际质量标准简介 355

13.4.1 ISO9000系列标准的构成 355

13.4.2 ISO9000族标准 356

13.4.3 ISO9000族标准的应用与发展 356

13.5 产品质量认证及其与GB/T 19000的关系 357

13.6 实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义 358

电子产品工艺设计基础基本信息

电子产品工艺设计基础

作 译 者:曹白杨

出版时间:2016-03

千 字 数:595

版 次:01-01

页 数:372

开 本:16开

I S B N :9787121281617

电子产品工艺设计基础常见问题

电子产品包括哪些

所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类：1、陶瓷电容器：片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容； 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈：高频电感...

电子产品外壳用什么材质好

看什么电子产品什么要求了，一般国内大部分用ABS，国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。

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电子产品展示厅设计怎么做

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电子产品工艺与装配技能实训内容简介

《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中，遵循"精选内容、加强实践、培养能力、突出应用"的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程时间、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者参考。

电子产品工艺与管理图书目录

前言

第1章 电子产品工艺与管理概述

1.1 电子产品工艺

1.1.1 工艺

1.1.2 电子产品工艺的特点

1.1.3 加强职业技能训练、培养高级工艺技术人才

1.2 电子产品工艺工作的实施

1.2.1 电子产品设计与生产过程

1.2.2 生产组织机构及任务

1.3 工艺管理

1.3.1 电子产品工艺文件的编写要求及分类

1.3.2 电子产品工艺文件的格式

1.3.3 工艺文件的编号说明和表头、标题栏、登记栏的填写说明

1.3.4 电子产品工艺文件的计算机处理与管理

思考题

第2章 常用电子元器件的识别

2.1 电阻

2.1.1 电阻的基本知识

2.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法

2.1.3 电阻的检测方法

2.2 电容

2.2.1 电容的基本知识

2.2.2 电容的主要性能参数和识别方法

2.2.3 电容的检测方法

2.3 电感和变压器

2.3.1 电感和变压器的基本知识

2.3.2 电感的主要性能参数

2.3.3 电感和变压器的检测方法

2.4 半导体器件

2.4.1 二极管

2.4.2 晶体管

2.4.3 场效应晶体管

2.4.4 半导体器件的命名

2.5 集成电路

2.5.1 集成电路的分类及命名方法

2.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项

2.5.3 集成电路的检测方法

2.6 开关件、接插件及熔断器

2.6.1 开关件的作用、分类及主要参数

2.6.2 接插件

2.6.3 熔断器

2.7 电声器件

2.7.1 扬声器

2.7.2 传声器

思考题

第3章 印制电路板的结构与制作

3.1 印制电路板的基本组成

3.1.1 印制电路板的实物分析

3.1.2 印制电路板的设计规则

3.2 手工制作印制电路板

3.2.1 制作印制电路板的注意事项

3.2.2 手工制作印制电路板训练

3.3 电子线路CAD制作印制电路板

3.3.1 电子线路CAD制作印制电路板软件的介绍

3.3.2 单管放大电路原理图设计

3.3.3 单管放大电路PCB设计

3.3.4 PCB布局布线原则

思考题

第4章 焊接工具与材料

4.1 常用工具

4.1.1 常用的五金工具

4.1.2 焊接工具

4.1.3 常用的专用设备

4.2 基本材料

4.2.1 电子产品中的绝缘材料

4.2.2 常用线料

4.2.3 防静电设备及措施

4.2.4 其他常用材料

4.2.5 材料的加工

4.3 焊接的基本知识

4.3.1 焊接的种类

4.3.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材

4.3.3 焊接的基本过程

4.4 手工焊接的工艺要求及质量分析

4.4.1 手工焊接技术

4.4.2 手工焊接的工艺要求

4.4.3 焊点的质量分析

4.4.4 拆焊

4.5 自动焊接技术

4.5.1 浸焊

4.5.2 波峰焊

4.5.3 再流焊

4.6 表面组装技术

4.6.1 表面组装技术概述

4.6.2 SMT元器件

4.6.3 SMT组装工艺流程

4.6.4 SMI设备

4.6.5 SMT工艺品质分析

思考题

第5章 电子产品的整机装配与管理

5.1 电子产品的整机装配

5.1.1 电子产品整机装配原则

5.1.2 电子产品装配工艺流程

5.1.3 电子产品质量管理

5.2 电子产品的整机检验与调试

5.2.1 电子产品的检验

5.2.2 电子产品的调试

5.2.3 电子产品故障排除的一般程序和方法

5.3 电子产品的可靠性

5.3.1 电子产品的防护与防腐

5.3.2 电子产品的散热

5.3.3 电子产品的防振

5.3.4 电子产品的静电防护

5.3.5 电子产品的电磁干扰与兼容

5.4 电子产品生产管理

5.4.1 生产管理基础知识

5.4.2 生产管理简介

思考题

第6章 电子产品装配训练

6.1 指针式万用表的组装

6.1.1 要求

6.1.2 使用的工具与仪器

6.1.3 装配与调试

6.1.4 总结与思考

6.2 数字万用表的组装

6.2.1 要求

6.2.2 使用的工具与仪器

6.2.3 装配与调试

6.2.4 总结与思考

6.3 调幅收音机的组装

6.3.1 要求

6.3.2 使用的工具与仪器

6.3.3 装配与调试

6.3.4 总结与思考

6.4 调频微型收音机的组装

6.4.1 要求

6.4.2 使用的工具与仪器

6.4.3 装配与调试

6.4.4 总结与思考

6.5 直流稳压电源/充电器的组装

6.5.1 要求

6.5.2 使用的工具与仪器

6.5.3 装配与调试

6.5.4 总结与思考

第7章 电子产品制造业的产品认证和体系认证

7.1 ISO9000国际标准

7.1.1 ISO9000的发展历史

7.1.2 ISO9000(2000版)主要内容

7.1.3 ISO9000(2000版)特点

7.1.4 ISO9000八项原则

7.1.5 PDCA循环

7.1.6 推行ISO9000的作用

7.2 工序质量控制

7.2.1 工序质量控制的定义及评价工序质量的特性参数

7.2.2 工序质量的监控

7.3 安全文明生产

7.3.1 强化安全意识并建立安全管理体系

7.3.2 企业安全文明生产案例

思考题

参考文献

电子产品工艺与管理内容简介

本教材根据学习规律编写学习和训练内容。学生的学习和训练遵循由浅人深的原则，从基本的训练开始，为此《电子产品工艺与管理》首先介绍电子产品工艺管理的一些基本内容、基本元器件的测试和工具的使用，最终通过整机装配训练实现对学生培养训练的目标。同时将一些电子产品生产中的新知识、新技术和新工艺引入教材，开拓学生视野，让学生学练结合，培养实际工作能力。随着电子技术的不断发展，使学生了解获取新知识的方法。本教材在教学中实用性强，选用的5个训练内容都可以比较方便地在校内实训基地实现。学生可以利用机房和实训车间完成印制电路板的设计和制作，所需设备简单，可以实现学做一体，收到较好的训练效果。

本教材适用于电子类各专业，建议教学总学时数为150学时。除电子产品工艺与管理基本知识外，可以根据具体专业选择不同技能训练项目，安排30学时或60学时的训练。

备注：数据仅供参考，不作为投资依据。