脆性材料金相试样的制备

有些金属或半金属材料是脆的，但硬度并不特别高（<1000HV）这组材料包括半导体和一些化合物，如氧化物，硫化物，硅酸盐等。这些材料的金相试样的制备有其独特之处，切割磨光操作不同于一般的韧性材料，而抛光操作多半是相同的。一般认为按下列操作进行，可以得到好的磨面。

1脆性材料，特别是易于发生解理的材料，希望用松散磨料滚压磨光，而不希望用固定磨料的砂纸磨光。前者是将磨料糊浆置于玻璃板上，试样在其上移动磨光，这样磨光，磨削速度快。而且表面所产生的脆裂纹缺陷层浅薄。所用磨料是氧化铝粉或SiC粉，粒度号可按砂纸的级别选用240号、320号和400号。

2当磨光到最后步骤时用固定磨料的蜡盘来磨光，这样能保证将脆裂纹缺陷减少，甚至于消除。细磨光所用石蜡盘配料是：

软化点为80-90℃的硬石蜡100g

氧化铝磨料（10-20um）300g

3将磨光后试样清洗干净，进行粗抛。粗抛用无毛的织物（如粗斜纹布、帆布等），6或7um的金刚石研磨膏，最好抛光到脆裂纹缺陷完全去掉为止。

4最后抛光最好用0.2um细级别的金刚石研磨膏，在细软短毛呢绒或人造软羔皮上进行抛光。即使这种材料，也像韧性材料一样，抛光时也会有划痕出现。细抛光应消除这种痕迹，否则浸蚀时特别是显示位错蚀坑时，一般看不见的、微不足道的划痕也会扩大显示出来的。

有人用专利硅胶溶液振动抛光对硅和其他半导体材料得到满意的结果。硅锗等用化学抛光也得到好的结果。