硅钢片的铁损由磁滞损耗和涡流损耗组成,涡流损耗又分为经典涡流损耗和反常涡流损耗。在工频下,反常涡流损耗约占铁损的50%。反常涡流损耗是以磁畴壁的移动为基础的涡流损失,与磁畴壁的移动速率成正比,而畴壁的移动速率与移动距离成正比,因此磁畴宽度越大,涡流损失越大。磁畴细化技术就是通过减小取向硅钢主畴宽度来降低其涡流损耗的物理方法。
磁畴细化技术按照其是否能经受800℃以上消除应力退火处理分为耐热和非耐热两种。激光刻痕法是用照射能量为几个毫焦的半宽脉冲式或连续式激光束以点状或线状沿与轧向垂直的方向以大约5mm的间距照射在带有绝缘膜的成品钢带表面。激光束的热量在钢板的表面之下产生弹性塑性形变区域。磁畴是通过在弹塑性形变区产生的压应力和刻痕间的张应力来细化的。沿横向刻痕使铁损P17明显降低,而Ph几乎不变。在[001]晶向对轧面的倾角β=0°时Ph降低最多。沿成品硅钢片横向激光刻痕的不接触法可使P17降低约10%。取向度B8越高和钢带越薄,激光刻痕效果也越明显。日本新日铁应用此技术主要生产0.23mm厚的HiB钢,即23ZDKH。因为刻痕区的绝缘膜被挥发掉,所以刻痕后再涂一次绝缘膜。经激光刻痕的硅钢片500℃以上退火时细化磁畴效应消失,已细化的磁畴和P17又回复到刻痕前的状态。因为经过刻痕处理的硅钢片的内部组织结构发生了很大变化,具体表现为刻痕线处的应力和位错密度增高形成了亚晶界结构,同时晶格内部储存了较高的能量,样品处于能量较高的非稳定状态,其本身有回复到组织较为稳定状态的倾向。经过一段时间后,通过原子的扩散,样片内的一些组织发生了改变,在一定温度下样品中的晶粒会发生回涨,晶粒尺寸变大,180°主磁畴变宽,导致硅钢片的铁损上升逐渐回复到原来的状况。因此,激光刻痕法属于非耐热磁畴细化技术,其不适用于必须经消除应力退火的卷铁芯钢带。
(来源：钢铁研究学报）


备注：数据仅供参考，不作为投资依据。