德国夫浪和费(Fraunhofer)研究院为便携式计算机中的电子器件开发了一种含铜和金刚石粉的散热材料。电子器件的小型化需要在每个集成电路块上集成更多的电子元件,高密度排列的电子元件使散热成了一个问题,由于电子器件最高只能承受90～130℃的高温,因此通常在陶瓷元件或硅片下面焊上铜片或铝片辅助散热,而这些金属材料的热膨胀率比陶瓷或硅大3～4倍,这种结构使焊点在受热后易产生开裂。夫浪和费研究院与西门子(Siemens)公司和普兰西(Plansee)公司对这个问题开展了合作研究,研究人员通过往铜中添加金刚石粉来改善材料的性能,新开发的材料在高温时膨胀系数与陶瓷或硅相当,夫浪和费研究院的项目经理ThomasSchUbert博士说:金刚石与铜通过铬粘接在一起,金刚石表面有一层很薄的碳膜,这种碳膜也易与铜粘接,由于金刚石的导热能力比铜强的多,添加了金刚石粉后的铜复合材料的导热能力是纯铜的约115倍。这种铜复合材料的开发是欧盟“超级材料”(ExtreMat)开发项目的一部分,欧盟“超级材料”项目意在开发一些能在极端环境中使用的材料。
（来源：金属粉末报告）


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