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硅砖

发布时间:2008-08-02 00:00 作者:互联网 来源:百科
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silica brick二氧化硅(SiO)含量不低于93%的耐火材料制品。二氧化硅有七个结晶型变体和一个非晶型变体。这些变体可分两大类:第一类变体是石英、鳞石英和方石英,它们的晶型结构极不相同,彼此间转化很慢;第二类变
silica brick

   二氧化硅(SiO)含量不低于93%的耐火材料制品。
   二氧化有七个结晶型变体和一个非晶型变体。这些变体可分两大类:第一类变体是英、鳞石英和方石英,它们的晶型结构极不相同,彼此间转化很慢;第二类变体是上述变体的亚种──[kg2]kg2[kg2]kg2β和γ型,它们的结构相似,相互间转化较快。在理论上,它们之间的相互转变关系如图1[二氧化硅变体的转变关系]二氧化硅变体的转变关系所示。
   制造硅砖的原料为硅石。硅石原料的SiO含量越高,耐火度也越高。最有害的杂质是AlO、KO、NaO等,它们严重地降低耐火制品的耐火度。硅砖以SiO含量不小于96%的硅石为原料,加入矿化剂(如鳞、石灰乳)和结合剂(如糖蜜、亚硫酸纸浆废液),经混练、成型、干燥、烧成等工序制得。
   硅砖属酸性耐火材料,具有良好的抗酸性渣侵蚀的能力,荷重软化温度高达1640~1670,在高温下长期使用体积比较稳定。
   硅砖的矿相组成主要为鳞石英和方石英,还有少量石英和玻璃质。鳞石英、方石英和残存石英在低温下因晶型变化,体积有较大变化,因此硅砖在低温下的稳定性很差。使用过程中,在800以下要缓慢加热和冷却,以免产生裂纹。所以不宜在 800以下有温度急变的窑炉上使用。焦炉硅砖的显微结构见图2 [焦炉硅砖的显微结构 透光×70颗粒部分:网纹稠密,残留石英约占1/3,]焦炉硅砖的显微结构 透光×70颗粒部分:网纹稠密,残留石英约占1/3,[余为亚稳方石英 基质部分:鳞石英化程度良好,晶粒较大]余为亚稳方石英 基质部分:鳞石英化程度良好,晶粒较大
   硅砖的性质和工艺过程同SiO的晶型转化有密切关系,因此,真比重是硅砖的一个重要质量指标。一般要求在2.38以下,优质硅砖应在2.35以下。真比重小,反映砖中鳞石英和方石英数量多,残余石英量小,因而残余线膨胀小,使用中强度下降也少。
   硅砖主要用于砌筑焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙,玻璃池窑的窑顶、池墙,硅酸盐制品的烧成窑。现代大型焦炉,为了提高生产能力,需要减薄焦炉炭化室和燃烧室的炉墙,因而要求使用高致密的高导热性硅砖。

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