高真空电子束焊机
 　　新型真空电子束焊机控制系统的技术要求，利用计算机控制技术和PLC技术分别实现了电子束焊机的参数控制和主机系统的控制，并根据设备的技术要求和工艺需要设计了计算机通信软件和PLC应用软件，设备运行表明：设计的硬件和软件工作可靠，符合电子束焊接工艺的需要。
　　真空电子束钎焊（VEBB）是用能量密度及扫描路径均可精密控制的电子束作为加热源进行真空钎焊，就是用电子束高速扫描，使电子束由点热源转化为面热源，实现零件的局部高速均匀加热。该工艺具有普通真空钎焊所无法比拟的优越性，如高温停留时间短，大大减少钎料对母材的熔蚀，输入能量精密可控，对能量输入路径可任意编辑等等。

原理
　　高真空电子束焊是在10-4～10-1Pa的压强下进行的。良好的真空条件，可以保证对熔池的“保护”防止金属元素的氧化和烧损，适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。
　　低真空电子束焊是在10-1～10Pa的压强下进行的。压强为4Pa时束流密度及其相应的功率密度的最大值与高真空的最大值相差很小。因此，低真空电子束焊也具有束流密度和功率密度高的特点。由于只需抽到低真空，明显地缩短了抽真空时间，提高了生产率，适用于批量大的零件的焊接和在生产线上使用。例如：变速器组合齿轮多采用低真空电子束焊接。


备注：数据仅供参考，不作为投资依据。