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钨铜板

发布时间:2018-06-19 19:36 作者:互联网 来源:
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钨铜板基本信息 中文名称钨铜板外文名称Tungsten Copper Plate钨铜板性能- 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制,产品内部无孔洞- 高导电率及电加工速度- 塑性好,易加工成型钨铜板造价信息市场价信息价询价 钨铜板生产钨

钨铜板基本信息

中文名称 外文名称 Tungsten Copper Plate

钨铜板性能

- 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制产品内部无孔洞

- 高导电率及电加工速度

- 塑性好,易加工成型

钨铜板造价信息

市场价 信息价 询价

钨铜板生产

钨铜板主要采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙,致密度通常低于98%,但通过添加少量的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性,从而提高钨铜、铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导 性能显著降低,机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能;氧化物共还原法制备粉末,工艺过程繁琐,生产效率低下,难以批量生产。

钨铜板牌号

钨铜合金板主要由钨和铜组成,不同牌号相对应的性能也不同,以下表格详细介绍了不同牌号的不同性能。

产品名称

牌号

杂质

密度

电阻

电导

硬度HB

抗弯强度

铜钨50

CuW50

50±2

0.5

余量

11.85

3.2

54

1128

铜钨55

CuW55

45±2

0.5

余量

12.30

3.5

49

1226

铜钨60

CuW60

40±2

0.5

余量

12.75

3.7

47

1373

铜钨65

CuW65

35±2

0.5

余量

13.30

3.9

44

1520

铜钨70

CuW70

30±2

0.5

余量

13.80

4.1

42

1716

790

铜钨75

CuW75

25±2

0.5

余量

14.50

4.5

38

1912

885

铜钨80

CuW80

20±2

0.5

余量

15.15

5.0

34

2158

980

铜钨85

CuW85

15±2

0.5

余量

15.90

5.7

30

2354

1080

铜钨90

CuW90

10±2

0.5

余量

16.75

6.5

27

2550

1160

钨铜板常见问题

钨铜的硬度是多少?

钨铜的用途不同,制作工艺也会有区别的:根据实际用途选择含量以及工艺制成

钨铜电极材料价格是多少?

钨铜电极材料价格是20-100不等。综合了钨和铜的良好性能,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高,比重大,导电导热性好,易于加工,而且它的功能如虚汗,与钨高硬度,高熔点,抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性,耐...

铜板价格是多少?

你好,很荣幸回答你的问题,按照你购买的型号规格不同价格不一样,我上次在五金市场购买的特厚H62黄铜板,600*1500价格差不多是在60块钱左右

覆铜板是什么

覆铜板-----又名基材   。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。   它是做PCB的基本材料,常叫基材。 &...

如何制作覆铜板?

覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别覆铜板的构成部分 1....

钨铜板用途

1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节 约。

2.触点材料:高中压开关断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料:各种线材,用于导向保护作用材料

钨铜粉简介

在钨铜的提取冶金中,金属钨和铜粉生产的重要性是显而易见的,钨铜粉的性能在很大程度上影响钨制品的性能。钨铜粉的质量是对钨铜和钨铜合优越性能的保证,钨铜粉工业面临极大的挑战,它必须满足市场对它愈来愈高的要求,对钨铜粉的生产不仅有化学纯度方面的要求,而且也有物理性能和工艺性能方面的要求,特别是为满足一些特殊用途的超细钨铜粉的制备技术还有待解决。

生产钨铜粉的方法很多,采用氧化铜和三氧化钨为原料通过氢还原反应制备钨铜粉是其中一种;传统的氢还原工艺流程是将原料焙烧得到的三氧化钨和氧化铜,再经过两个阶段还原得到钨铜粉,使用传统方法制备钨铜粉存在下述问题:

1、还原温度低,反应时间长,费时;

2、采用管状还原炉,设备复杂,不节能;

3、产品纯度低,较难连续化生产。

钨铜触点制备

钨铜触点是通过粉末冶金法高压触头制成不同形状(挤压/烧结/熔渗)。

钨铜触点说明

电触点是高、低压电器开关、仪器仪表中的重要元器件,担负着电路间接通与断开,同时负载相应电路中电流的任务。钨铜系电触头材料自1935年问世以来一直被广泛用于自动开关及万能断路器、塑壳断路器中。钨和铜既不互相固溶又不形成金属间化合物,由其两相单体均匀混合的组织是"假合金"(pseudo-alloy)。它既保持了钨的耐高温、高硬度、低膨胀系数,又保持了铜的高导电导热性和好的塑性 。


备注:数据仅供参考,不作为投资依据。
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