真空开关基本信息

中文名称	真空开关	原 理	利用压力 传感器原理
过 程	自动测控系统内的压力	类 型	精确稳定的运行的控制器

真空开关简介

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真空开关常见问题

真空开关

要看是否需要试验，如果需要可以计取，如果不需要则不需要计取的；

什么是真空开关

真空开关是框架式断路器的通俗称呼，实际上就是断路器，主要作用是切断大电流的电器元件真空开关为纯机械形变导致微动开关动作。当压力增加时，真空开关作用在不同的传感压力元器件（膜片、波纹管、活塞）产生形变，...

真空开关价格多少钱

1.Simon西蒙空气开关   真空短路过载保护器   家用电闸断路器空开          &nb...

真空开关检修有哪些规格？

就真空断路器而言，目前真空技术已很“成熟”，世界上已经有了可断开100kA短路电流的真空断路器。因此，对配电网开关设备而言，人们关心的技术参数，已不是

什么是真空开关？

真空开关是框架式断路器的通俗称呼，实际上就是断路器，主要作用是切断大电流的电器元件真空开关为纯机械形变导致微动开关动作。当压力增加时，真空开关作用在不同的传感压力元器件（膜片、波纹管、活塞）产生形变，...

真空开关真空度测试仪

一、产品概况

国内真空开关事故大多是由此原因引起。所以加强定期或不定期检测真空开关真空度成了十分重要的环节。

华中科技大学从九十年代初开始研究真空开关灭弧室真空度现场的定量检测，经过近十年的努力，于一九九九年获得专利，并实现了现场不拆卸定量测量。有了定量测量的手段，不仅可以测量真空开关真空度是否在正常范围内，同时更重要的是，对某些泄漏速度较快的真空开关，通过历年测量结果相比较，可以大致推断它的寿命，真正起到预防意外事故发生的目的。

本公司推出的WXZK-Ⅳ型真空开关真空度测试仪是在ZKD型的基础上升级换代产品。该产品结构紧凑，机型轻便小巧，测试时间更短，测量可靠性、稳定性、精度更高，功能更加完善。

二、主要技术要求

一）、产品主要特点：

l 可定量测量各种型号真空开关灭弧室内的真空度；

l 现场测量时不需拆卸真空开关；

l 测试结果准确可靠；

l 液晶汉字显示，操作更加简单方便；

l 可保存、打印、查看测试的试验数据；

l 仪器带有RS232通讯接口，可以连接计算机实现真空度-离子电流曲线下载、寿命估计等多种功能；

l 仪器重量轻，携带方便；

二）、主要技术参数：

1．电 源： AC220V+15%， 50Hz；

2．测量范围： 10-4～10-1Pa；

3．电场电压∶18KV；

4．磁场电压∶1600V；

5．仪器精度： 5%；

6．使用环境： -10℃～40℃；

7．外行尺寸：460mm×335mm×330mm。

8．主机重量：12kg；

真空开关管废品原因的探讨

近几年来,随着真空开关的飞速发展,真空开关管的生产及技术水平不断提高,产品性能与质量在不断改进。一次封排的真空开关管以其高质量、高可靠性、低成本的优势不断占领市场。本文废品成因的探讨,旨在提高真空开关管的质量和良品率,减少真空开关管慢性漏气率,给各生产厂家质量的共同提高提供一点借鉴。

一次封排钎焊中废品的种类及成因

(1)封排漏大气

产生的原因有：

①瓷件金属化层质量差、焊料清洗不洁净,引起封接部位漏气; 焊料放置位置不到位、焊料量过少,致使焊料熔化时没流满封接部位,引起封接部位漏气;

②部件钎焊与封排采用同一种焊料,造成部件钎焊时虚焊的部位重熔,引起封排漏气;

③装架点焊吸气剂、均压环时,波纹管同其它部件打火,波纹管被击穿,引起封排漏气;⑤封接环同动、静端盖配合间隙过大或过小。

(2)装配错位引起同轴超差

产生的原因有：

①装配模具设计不合理,定位功能差,动、静管芯与瓷封件的同轴度超差;装配工没有严格执行装配工艺,对装配的管子没有作调整和检查;

②热压铸法生产的瓷壳,由于瓷壳内、外径公差大,即使采用自定位,仍有同轴度超差。

(3)动、静管芯出炉歪斜

产生的原因:

①零、部件散件装配时,装配顺序和方法不合理，工模具设计不合理;

②部件钎焊与封排采用同一种焊料,封排时炉温过高,造成触头脱焊或虚焊。

(4)瓷壳出炉炸裂

产生的原因有:

①在金属化时已产生微裂纹,在高温充氮时,易产生热裂纹; 瓷壳与屏蔽筒封接部位应力大,引起瓷壳圆周方向产生热裂纹;

②金属化好的瓷壳进炉前已有不明显裂纹,由于没有仔细检查而流入钎焊装配。

(5)封排出炉时焊料未化或未化透

产生的原因有：

①数量大于相应工艺曲线规定的数量。进炉的种类与相应工艺曲线规定的种类有较大的差异。

(6)动、静端法兰面不平行

产生的原因有：

①封接环与动、静端盖装配不到位; 封接环与动、静端盖装配时零件用错;

②散件装配时静端盖装歪,引起静端法兰面与静端盖面不平行。

(7)整管在真空炉封排后瓷壳产生灰斑、花斑

产生的原因：

①整管在真空炉封排过程中,高温停留时间过长,瓷壳相变,产生灰斑;瓷壳入炉前已产生极不明显的灰斑、花斑,经真空钎焊后,灰斑、花斑加重。

电流、电压老炼废品的种类及成因

(1)整管真空度低或漏大气

产生的原因有:

①封接、钎焊部位或材料慢性漏气;封排时排气不彻底,管内含气量大,引起真空度低;

②瓷件金属化层质量差或封接配合间隙过大或过小。

(2)高压加不上、高压打火严重

产生的原因有:

①管内零部件粗糙度差,电场集中而引起尖端放电;真空灭弧室设计欠合理,电场不均匀,引起高压打火严重;

②瓷壳金属化膏层在瓷壳内外圆周上的“堆集”没有处理干净,导致金属化层边缘“毛刺”,封排时焊料沿毛刺方向长长,引发高压加不上或高压打火严重。

(3)陶瓷、动静杆发热或陶瓷内表面发黄

产生的原因有：

①真空炉内有污物蒸发或焊料大量挥发并沉积于瓷壳内表面,导致陶瓷绝缘电阻小,电压老炼时漏电流大,引起陶瓷发热;零件不洁净,有脏物蒸发到陶瓷上,引起内表面发黄,严重可导致陶瓷、动静杆发热;

②管内有异物、电压老炼开距过小或触头电流老炼时放气量大引起真空度低,易使动静杆发热。

(4)陶瓷高压击穿

产生的原因有：

①瓷壳在制造过程中已有绝缘薄弱点,在55~75kV的高压下易产生陶瓷高压击穿;屏蔽筒、保护罩上有尖端毛刺,持续的打火放电引起陶瓷高压击穿。

测试过程中废品的种类及原因

(1)整管真空度低于1.33×10-3Pa而报废

产生的原因：

①封接、钎焊部位或材料慢性漏气,使整管真空度低;触头材料里的微小气孔在电流老炼时破裂,放出气体,使整管真空度降低;

②管子排气不充分,材料的放气量大于吸气剂的吸气量,使整管真空度降低。

(2)接触电阻过大

产生的原因:

①零部件(触头)脱焊、虚焊; 触头片局部氧化,发红或发蓝。

(3)工频耐压不合格

产生的原因:

①整管真空度低; 老炼不充分,管内仍有毛刺或活动异物;

②陶瓷表面的绝缘耐压水平低。

(4)出厂检验时发现螺纹、外观及安装尺寸不合格

(5)流水线作业过程中磕碰等人为损坏

控制废品的途径

测试、电流、电压老炼过程中本身不会产生废品,它产生的废品是一次封排钎焊产生废品的“延续”。因此控制了一次封排钎焊的质量,也就控制了整个真空开关的良品率和质量。控制废品的途径主要有以下几点;

(1)严把零、部件的质量关,特别是瓷壳金属化层和不锈钢、波纹管等电镀件的质量关。

(2)设计合理的一次封排工艺曲线及装配工装和模具。

(3)提高员工的操作技能,严格执行工艺。

(4)加强工序及原材料入库的质量检验。

德标机械专业生产供应电力产品(冷缩电缆附件)新型液态硅胶注型机，设备具有一拖三功能，可以同时给3台平板硫化机供料，简单操作，按照需求设置相对应的工艺参数即可实现，工艺可遥控器控制，省时省力。电力行业客户案例：国家电网丨永固集团丨固力发集团丨南瑞集团丨宝鸡高压丨双丰电力丨七星电力丨科德电气︱等代表性企业。

真空开关真空度测试仪的原理大揭秘

武汉市木森电气有限公司是 MS-208V型真空开关真空度测试仪的生产厂家，具有测试精度更高，稳定性更好，智能化程度更高的特点。本篇文章讲解的真空开关真空度测试仪的原理大揭秘。

真空开关真空度测试仪的原理大揭秘：

由“全国高压开关设备标准化技术委员会”制定的JB8738—1998《3.6—40.5KV交流高压开关用真空灭弧室》中规定“内部气体压力测量及允许储存期检查”是生产和使用高压开关设备真空灭弧室的单位的试验必做项目，并规定灭弧室的允许储存期为20年。真空灭弧室内部气体压力应低于6.6×10-2Pa。

真空灭弧室允许储存期的检查方法：用脉冲磁真空度测试仪测量真空灭弧的内部气体压力，记下测量值P1(Pa)。静置一段时间t(d)后，再用该仪器测量其内部气体压力，记下测量值P2（Pa）。静置时间t不小于7d。由下公式计算允许储存期

真空断路器是判断真空管真空度劣化与否的常用方法是工频耐压法，这种方法只是能判断真空度严重劣化的灭弧室。而当真空度劣化到10-2～10-1Pa时，虽然击穿电压没有降低，但灭弧室已不合格。MS-208V型真空开关真空度测试仪采用新型励磁线圈，运用磁控放电法测试灭弧室的真空度，不必拆卸灭弧室。同时采用微机进行同步控制与数据采集处理，使灭弧室真空度的现场测试灵敏度达到了10-5Pa。本仪器最突出的特点是采用新型励磁线圈及数据处理方法，实现了真空度的不拆卸测量。

MS-208V型真空开关真空度测试仪具有使用方便、操作简便、不拆卸测量和测试精度高等优点，是一种实用的检测仪

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备注：数据仅供参考，不作为投资依据。