中文名称 | 氧化铝耐磨陶瓷 | 外文名称 | 无 |
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特点 | 较好的传导性、机械强度 | 用途 | 用于厚膜集成电路 |
将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。
市场价 | 信息价 | 询价 |
性能符合Q/OKVL001-2003技术标准
耐磨陶瓷主要技术指标
项目 指标
氧化铝含量 ≥95%
密度 ≥3.5 g/cm3
洛氏硬度 ≥80 HRA
抗压强度 ≥850 Mpa
断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2
抗弯强度 ≥290MPa
导热系数 20W/m.K
热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K
氧化铝耐磨陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝耐磨陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。
氧化铝耐磨陶瓷片需要多少钱?
氧化铝耐磨陶瓷衬板的价格现在一吨9000元左右,复合陶瓷耐磨衬板具有高硬度、硬耐磨、耐腐蚀、抗冲击特点。结构是由:陶瓷小方块与橡胶经硫化而成复合产品。希望我的回答对你有帮助
请问氧化铝耐磨陶瓷的价格大概是多少?
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氧化铝耐磨陶瓷管价格是多少?
这里有几款的价格可以给你参考: 耐磨陶瓷片,氧化铝陶瓷片,100*100*10mm ¥25.00 耐磨陶瓷片10*10*5...
谁晓得氧化铝耐磨陶瓷复合衬板标准是什么?
* GB/T 16534-2009 精细陶瓷室温硬度试验方法 ...
氧化铝耐磨陶瓷衬板价格高吗?
你好,氧化铝耐磨陶瓷衬板价格是400元,氧化铝耐磨陶瓷衬板具有高硬度、硬耐磨、耐腐蚀、抗冲击特点。结构是由:陶瓷小方块与橡胶经硫化而成复合产品。耐磨陶瓷管道主要应用于钢厂料斗、矿山料斗、榴槽机械、煤炭...
1.惰性氧化铝瓷球系列2.开孔瓷球系列
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新型陶瓷材料尽管品种繁多,但按其功能和用途大致可分为三类:功能陶瓷(又称电子陶瓷)、结构陶瓷(又称工程陶瓷)和生物陶瓷。按其使用的原料成分的不同可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷和金属陶瓷等。其中氧化铝陶瓷为其中非常重要的一种,其原料即为各种规格的α一氧化铝粉体。
α一氧化铝以其强度高、硬度大、耐高温、耐磨损等一系列优异特性,在各种新型陶瓷材料的生产中得到广泛的应用。它不但是做集成电路基片、人造宝石、切削刀具、人造骨骼等高级氧化铝陶瓷的粉体原料,而且可用作荧光粉载体、高级耐火材料、特殊研磨材料等。随着现代科学技术的发展,α一氧化铝的应用领域正在迅速拓宽,市场需求量也在日益增大,其前景非常广阔。
α一氧化铝在功能陶瓷中的应用
功能陶瓷是指利用其电、磁、声、光、热等性质或其藕合效应,以实现某种使用功能的先进陶瓷,其具有绝缘性、介电性、压电性、热电性、半导体、离子传导性以及超导性等多种电气性能,因此有多方面的功能和极广泛的用途。目前已大规模实用化的主要是集成电路基板和封装用绝缘陶瓷、汽车火花塞绝缘陶瓷、在电视机和录像机中广泛使用的电容器介电陶瓷、有多种用途的压电陶瓷和各种传感器用敏感陶瓷,此外还用于高压钠灯发光管等。
1
火花塞绝缘陶瓷
火花塞绝缘陶瓷是目前陶瓷在发动机中唯一最大的一项应用。因氧化铝具有优良的电绝缘、高机械强度、耐高压和耐热冲击等特性,因此,目前世界上广泛使用氧化铝绝缘火花塞。火花塞用α—氧化铝的要求为普通低钠一氧化α铝微粉,其中氧化钠含量≤0.05%,平均粒径325目。
2
集成电路基板和封装材料
陶瓷用作基板材料和封装材料在以下几个方面优于塑料:高绝缘电阻、高抗化学腐蚀、高密封性、能阻止湿气透过、无反应活性、不会污染超纯半导体硅。集成电路基板和封装材料所要求α一氧化铝的性能为:热膨胀系数7.0x10-6/℃,导热率20-30W/K·m(室温),介电常数9一12(IMHz),介质损耗3~10-4(IMHz),体积电阻率>1012-1014Ω·cm(室温)。
随着集成电路高性能化、高集成度化,对基板和封装材料提出了更严格的要求:
随芯片的发热量增大,要求更高的导热率。 随运算元件的高速化,要求低介电常数。 要求热膨胀系数接近硅。这就对α一氧化铝的要求更高,即向高纯、精细的方向发展。3
高压钠发光灯管
由高纯超细氧化铝为原料制成的精细陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性好、强度高等特性,是一种优良的光学陶瓷材料。由高纯氧化铝加人少量氧化镁、氧化斓或氧化铱等添加剂,采用气氛烧结和热压烧结等方法制成的透明多晶体,能耐高温钠蒸气的腐蚀,可用作高压钠发光灯管,其照明效率高。
α一氧化铝在结构陶瓷中的应用
α一氧化铝在生物陶瓷中的应用
生物陶瓷材料作为无机生物医学材料,与金属材料、高分子材料相比没有毒副作用,与生物体组织有良好的生物相容性、耐腐蚀性等优点,已越来越受到人们的重视,生物陶瓷材料的研究与临床应用,已从短期的替换与填充发展成为永久性牢固种植,从生物惰性材料发展到生物活性的材料及多相复合材料。
近年来,氧化铝多孔陶瓷由于具有耐化学侵蚀、耐磨,具有良好的高温稳定性以及热电特性,被用于制作人工骸关节、人造膝关节、人工股骨头、其他人工骨、人工牙根和骨骼固定螺钉及修补角膜等。氧化铝多孔陶瓷的制备过程中对孔径的控制方法为:将不同粒径的氧化铝颗粒混合,泡沫浸渍和喷雾干燥颗粒。也可对铝板进行阳极氧化制成定向的纳米级微孔的通道型气孔。
同上述方法相比,溶胶一凝胶法可进一步改善氧化铝多孔陶瓷孔径分布的控制、相变、纯度及显微结构。用溶胶一凝胶法制备氧化铝多孔陶瓷的工艺为:采用铝粉在氯化铝溶液中水解,得到铝溶胶,并直接将成孔剂与之混合,进行成型、烧成制得产品。
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耐磨陶瓷主要技术指标
项目 指标
氧化铝陶瓷含量 ≥92%
密度 ≥3.6 g/cm3
洛氏硬度 ≥80 HRA
抗压强度 ≥850 Mpa
断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2
抗弯强度 ≥290MPa
导热系数 20W/m.K
热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K
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