覆铜箔层压板基本信息

中文名称	覆铜箔层压板	外文名称	Copper Clad Laminate
英文简称	CCL	简称	覆铜板

覆铜箔层压板相关材料

6.1 溴化环氧树脂

在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。

溴化环氧树脂的合成一般采用二步法。第一步，以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下，合成低分子量环氧树脂。第二步，以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚A(TBBA)作原材，加入催化剂，经加热反应、扩链，制成溴化环氧树脂。这种传统的"单峰"型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。目前，趋向于使用"双峰"型的环氧树脂。即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合。其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或丁酮)，溶解均匀后，添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂，配成所谓"双峰"型的环氧树脂。

"双峰"型的环氧树脂，含有相对分子质量低的和高的两部分。相对分子质量低的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性。而相对分子质量高的环氧树脂，则有利于在热压过程中树脂流动性的控制。在使用时可以取得较好的效果。在环氧树脂中，不可避免地存在水解氯。由于水解氯的存在，使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢。在环氧树脂中，水解氯含量越大，交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。特别要指出的，水解氯能与咪唑促进剂起反应。

上述反应是闭环反应，它阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。另一方面，游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。总之，为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度。尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。

6.2 固化剂

在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量:84.02;外观:白色晶体;熔点:207~209℃;相对密度:1.40(25℃)。

双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。但是，双氰胺具有吸湿性，又难溶于一船溶剂，只溶于像二甲基甲酰胺这类强极性溶剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂体系，在浸胶和热压过程中需要较高的温度。由于双氰胺和环氧树脂的相容性较差，容易出现双氰胺结晶析出，导致固化反应不均匀，对产品质量造成不良影响。检查树脂溶液和粘结片中双氰胺结晶的方法，是通过偏光镜观察。采用苯酚诺伏拉克树脂(Novolac)作固化剂，取代双氰胺。这种做法，板材的耐热性有所改善，但存在树脂颜色较深。板材加热变色等问题。实践证明，采用双酚A型诺伏拉克树脂作固化剂，可以很好地解决双氰胺和苯酚诺伏拉克树脂存在的不足。

6.3 固化促进剂

在FR-4树脂体系中，无论是采用双氰胺或采用诺伏拉克树脂作固化剂，其固化速度都比较慢。为了加快其固化速度，在树脂体系中需要加人适量的咪唑类固化促进剂。在选用固化促进剂时，应从固化速度、树脂体系稳定性，以及对覆铜板性能的影响等方面综合考虑，选优录用。

6.4 溶剂

传统的FR-4树脂体系取用双氰胺作固化剂。由于双氰胺溶解性差，不溶于一般溶剂，只溶于一些强极性溶剂，如二甲基甲酰胺(DMF)等。二甲基甲酰胺的沸点高(153℃)，在浸胶过程中，烘箱需要较高的温度(180℃左右)。这类溶剂都具有不同程度的毒性，给生产、管理带来了一些不便。若采用诺伏拉克树脂作固化剂，相应地采用沸点较低、毒性较小的溶剂(如丙酮、丁酮等)是有可能的。这样一来可降低能耗，又方便管理。

覆铜箔层压板造价信息

市场价

信息价

询价

覆铜箔层压板制造流程

FR-4覆铜板制造流程

FR-4树脂胶液

(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。

(2)配制方法

1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。

2)加入双氰胺，搅拌溶解。

3)加入环氧树脂，搅拌混合。

4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。

5)停放(熟化)8h后，取样检测有关的技术要求。

(3)树脂胶液技术要求

1)固体含量65%~70%。

2)凝胶时间(171℃)200~250s。

7.2 粘结片

(1)制造流程

玻纤布开卷后，经导向辊，进入胶槽。浸胶后通过挤胶辊，控制树脂含量，然后进入烘箱。经过烘箱期间，去除溶剂等挥发物，同时使树脂处于半固化状态。出烘箱后，按尺寸要求进行剪切，并整齐的叠放在储料架上。调节挤胶辊的间隙以控制树脂含量。调节烘箱各温区的温度、风量和车速控制凝胶时间和挥发物含量。

(2)技术要求

(3)检测方法在粘结片制造过程中，为了确保品质，必须定时地对各项技术要求进行检测。检测方法如下:

1)树脂含量

①粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3个试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②逐张称重(W1)，准确至0.001g。

③将试样放在524-593(的马福炉中，灼烧15min以上，或烧至碳化物全部去除。

④将试样移至干燥器中，冷却至室温。

⑤逐张称重(W2)，准确至0.001g。

⑥计算:

树脂含量=[(W1-W2)/W1]×100%

2)凝胶时间

①从粘结片中心部位切取约20cm×20cm的试样，揉搓试样，使树脂粉落在金属筛里，然后过筛到一张干净的白纸上。

②取约20mg树脂粉，放在预先升温至171(±0.5℃的检测仪热板中心。当树脂粉熔化时立即启动秒表，并用木牙签搅动树脂。

③待树脂变稠到拉丝中断时停秒表，所经过的时间为凝胶时间。

3)树脂流动度

①离粘结片边缘不小于5cm处切取4张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②称重(W1)，准确至0.005克。

③试样对齐叠合，加上离型膜，然后放在2块不锈钢板之间。

④将钢板和试样放在170℃±2.8℃的压机里，一次加压，单位压力为1.4MPa±0.2MPa，保持10min。

⑤取出试样，冷却至室温。

⑥从试样中心部位冲切φ80mm的圆片。

⑦称圆片的重量(W2)，准确至0.005g。

⑧计算:

流动度=[(Wl-2W2)/W1]×100%

4)挥发物含量

①离粘结片边缘至少25mm处，按宽度方向左、中、右，切取3张试样。试样尺寸为100mm×100mm，对角线与经纬向平行。

②在每张试样的一角，穿一小孔。

③将试样放在干燥器中，处理1h。

④逐张称重(W1)，准确至0.001g。

⑤将试样挂在烘箱中，在163℃±2℃，烘15min。

⑥将试样移至干燥器中，冷却10min。

⑦逐张称重(W2)，准确至0.001g。

⑧计算:

挥发物含量=[(W1一W2)/W1]×100%

(4)粘结片的贮存经外观和各项技术指标检测后，粘结片应整齐叠放，按要求边进行存放管理。粘结片中的环氧树脂处于半固化状态，在存放过程中，粘结片的品质将随存放条件和存放时间的变化而变化。粘结片在各种相对湿度条件下吸湿率的变化情况显示，在相对湿度大的情况下，粘结片的吸湿率明显增大。粘结片吸湿后将严重影响产品质量，特别是耐浸焊性将明显恶化。

由此可见，在粘结片的存放过程中，防潮问题必须给予充分重视!为了保证产品质量，强调粘结片应在温度25℃以下、相对湿度50%以下的条件存放，是十分必要的。

7.3 压制

环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。这个阶段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成"欠压"而出现"微气泡"和"干花"等缺陷;相反如果加压过早，将导致流胶过多或滑板等问题。

覆铜箔层压板概论

定义

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

覆铜箔层压板常见问题

桦木层压板规格是多少？

一般为80*40*6厘米的尺寸的，该品种的层压板具有很好的耐摩擦，抗冲击，耐用的特点，同时表面结构均匀，紧密，有很好的隔音，防止热量散失的特点，同时经久耐用，很受市场的欢迎。

酚醛纸层压板是什么材料

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深圳哪里有生产导电铜箔、单导铜箔、双导铜箔、麦拉铜箔 铜箔导电胶带 铜箔背胶 铜箔加工 的生产厂家。

在宝安工作做采购时，。。有一家叫成冠精密材料的供应商是专门做辅料这一行的，。。他们加工的产品质量价格都还不错，。。不妨试试，。。。请将我的回答都予以采纳吧，。。哈

铜箔与铜箔胶带有什么不同

严格说铜箔就是铜箔，没有粘性的铜箔胶带是在铜箔上涂上了一层压敏胶，是有粘性的当然经常做这个的，有可能将铜箔压敏胶简称做铜箔

覆铜箔层压板产能简介

据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。

现将中国大陆覆铜板行业生产骨干企业简介如下:

3.1陕西华电材料总公司(原国营第七0四厂)

该公司位于陕西省咸阳市，占地面积41.3万m2，现有职工2000多人，是中国大陆电子信息行业的大型骨干生产企业。主导产品为覆金属箔层压板(包括覆铜箔板)，其它还有电子绝缘板、电子封装材料、印制电路板及尼龙刺辊等五大类共130多种规格的系列产品，其中有12种类型的产品已获得美国UL认证。

该公司拥有从日本、瑞士、意大利及美国等进口的先进制造设备和检测仪器，已成为国际IPC成员单位.其覆铜板年产能约800万m2，质检中心拥有按照GB、GJB、美国MIL、IPC、NEMA、日本JIS及国际IEC标准对覆铜板基本性能进行检测的手段。

该公司是中国大陆最早研究开发覆铜板的专业厂家之一，拥有全行业最具实力的覆金属箔板专业研究机构和200余名专业工程技术人员，四十多年来，为中国大陆覆铜板工业的诞生、建立正常的工业生产体系和进一步发展壮大作出了巨大的贡献。

3.1.1 产品分类

3.1.1.1 普通覆铜箔板

该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。

3.1.1.2 挠性覆箔薄膜类:该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。

3.1.1.3 金属基覆铜箔板类

该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。

3.1.1.4 陶瓷基覆铜箔板类

该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。

3.1.1.5 微波电路用覆铜箔层压板

3.1.1.6 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。

3.1.1.7 光屏蔽覆铜板

该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。

3.1.1.8 覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板

超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。

3.1.1.9 覆其它金属箔层压板

该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。

3.1.1.10 复合基覆铜板类

该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。

3.1.2 设备制造

该公司可制造立式上胶机、铜箔涂胶机、铜箔剪切机、铜箔机供热系统、钢板清洁机、标记印刷机、凝胶化时间测定仪及流动度测试用压机等专用设备。

3.1.3 覆铜板及相关产品性能测试

该公司质检中心可按覆铜板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等标准，对覆铜板进行各种条件处理和各项性能测试，还可对有关材料、半成品按相关标准进行部分性能测试。

3.2 广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司创建于1986年，是一家股份制上市公司，从国外引进先进设备与技术，专业生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板生产规模最大、产值最高的行业领先企业。其产品在中国大陆同行业中最早获得美国UL认可，1993年8月率先获得ISO9002认证证书，1998年10月获得ISO14001认证证书，并被授于"中国大陆最大的覆铜板专业生产厂"称号，连年入围"中国大陆电子元件百强企业"和"电子百强企业"，今年来一直在同行业中名列世界前5位。

该公司于1986年3月破土动工，1987年下半年建成投产，FR-4型电子玻纤布基环氧树脂覆铜板的年产能达到66万m2。1989年11月，香港AVA国际有限公司单方对公司增资扩大生产，使覆铜板年产能提高到130万m2。1993年下半年，该公司通过募股而筹集了再次扩产资金，使覆铜板年产能提高到180万m2。1996年，该公司用自有资金进行第三次扩产(四分厂投产)，1997年扩产结束，使公司年产能达到400万m2。1998年9月16日，该公司在上海证券交易所成功上市，利用股市募集到手的资金和自有资金，于1999年10月进行了第四次扩建。2000年，该公司年产能提高到了600万m2。2000年12月，该公司进军大西北，与原国营七0四厂建立合资公司--陕西生益华电科技有限公司(简称陕西华电或陕西生益)，定位生产CEM-1及CEM-3等复合基覆铜板系列产品。2004年4月，该公司在连云港建立合资公司--连云港东海硅微粉有限责任公司，生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月，该公司合资筹建的年产300万m2的苏州生益科技有限公司建成投产，使公司的覆铜板年总产能达到900万m2。2005年7月，年产能400万m2的生益科技东莞松山湖园区一厂投产，使该公司覆铜板的年总产能达到1300万m2。接着苏州生益科技有限公司年产300万m2的二期工程和东莞松山湖园区年产400万m2的二期工程又相继建成投产。目前该公司覆铜板年总产能已超过2500万m2。

该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上，相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以及CEM-1型复合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新产品。此后，又继续开发并陆续投放市场的新产品有高CTICEM-3、高频用低介电常数覆铜板，无溴、无锑环保覆铜板、挠性覆铜板等，不断满足中国大陆高速发展中的电子工业对覆铜板材的需要。

3.3 其它生产骨干企业

除上述两家生产骨干企业外，中国大陆覆铜板生产骨干企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东招远金宝电子有限公司、杭州国际层压板材有限公司、杭州华立达铜箔板有限公司及上海南亚覆铜箔板有限公司等10家。

印制电路用覆铜箔层压板序言

相隔十二年，《印制电路用覆铜箔层压板》专著修订再版了，与第一版相比，虽然总章次、节次增加不多，但对原有的内容都做了大量的充实。由于编纂者们均是活跃在覆铜箔层压板行业第一线的学者、工程技术人员，因此，对第一手资讯把握及时、准确。经大家近三年的共同努力，增加了许多新的章节，尤其是结合近年新的技术和趋势做了相应的增、删，几乎是重新创作了《印制电路用覆铜箔层压板》，因此，《印制电路用覆铜箔层压板》翔实地表述了覆铜箔层压板产业的全貌，尤其是近十数年的发展与变化，真可谓是与时俱进之作。

《印制电路用覆铜箔层压板》首版后，中国覆铜箔层压板业界的同仁们，借助中国电子工业产业的巨大发展，不失时机地抓住了国际化带来的产业转移契机，十数年中推动着中国覆铜箔层压板产业迅速地成长、发展。今天，我国已是全球无可争议的覆铜箔层压板的主产地，供应着全球70%以上覆铜箔层压板的市场需求。因此，我们更需要加强与客户、与原材料供应商、与设备制造商、与政府、与社会以及与我们整个产业相关的各行各业的沟通，争取他们的了解、支持以及帮助，让我们的产业可以更扎实地发展和进步。我们需要让更多的年轻人了解这个产业，投身和发展这个产业。我们需要让社会公众全面地了解这个产业，支持这个产业的发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》权威、系统、全面地传递着覆铜箔层压板产业的信息，尤其是技术信息，可以让所有关心这一产业的人从中获益。

十二年来，电子技术高速发展对覆铜箔层压板技术提出了巨大的挑战;绿色环保的理念以及由此产生的企业责任、节能减排的严峻要求，也对覆铜箔层压板的技术提出了巨大的挑战。随着世界电子工业向中国的转移步伐的加快，技术研发也在向中国转移，这就要求中国覆铜箔层压板企业需逐步培养自主研发的能力。与许多后发工业国家一样，我们也在经历着技术和管理上的引进、学习、消化、模仿的过程，但我们不可能一直在这条路上走下去。我们尊重知识产权，但我们不能总是指望从别人那里获得技术，不能把我国覆铜箔层压板发展的技术基础完全依托在别人的技术基础上。因此，适时地转向自主创新，靠自主创新开发技术，是我们产业今后发展的必由之路，是可持续发展之路，也是我们成为覆铜箔层压板产业强国之路，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可以成为我们产业进步的基石。

今天的中国覆铜箔层压板产业已完全国际化了，我们所需的设备、原材料既有国产也有进口，我们所需的市场既有国内又有海外，在中国的生产企业，既有中资，也有台、港、美、日、韩和欧洲国家资本的企业，中国的印制电路和覆铜箔层压板的市场是完全开放的市场，是充分竞争的市场。今天在中国从事覆铜箔层压板产业的同仁也已不再仅仅是狭义上的"中国人"和"中国企业"，我们应该从国际化的大视角去看问题和思考，我们的共同责任就是在中国推动覆铜箔层压板工业的健康发展，从这个意义上讲，《印制电路用覆铜箔层压板》可谓是产业国际化的见证，《印制电路用覆铜箔层压板》不仅仅代表中国覆铜箔层压板的水平，也代表着国际的水平。

覆铜箔层压板诞生已近百年，工业化制造也已发展了近六十年，但环顾世界范围，除了中国覆铜板行业协会组织编写的《印制电路用覆铜箔层压板》之外，尚未见如此系统、全面的专著，这全赖中国覆铜板行业协会锲而不舍的组织和代表中国三代覆铜箔层压板从业者们的不懈努力。《印制电路用覆铜箔层压板》的再版证明:中国人是有志气、有能力自立于世界民族之林的。我相信我们将来的发展前途是光明的，但也是充满荆棘的，因此，我们需要面对挑战，需要永不放弃、自强不息的精神，这应该成为我们全行业的共同精神财富，成为我们产业发展的"软实力"。《印制电路用覆铜箔层压板》正是作为载体将这种精神财富传递下去。

刘述峰

2012年8月15日

第一版序《印制电路用覆铜箔层压板》终于出版了。从酝酿到出版整整一年，编写一册过50万字的技术专著不可谓不快，但这又是我国覆铜板制造业同仁等了近40年才迟迟面世的首部专著。

这部著作的作者中既有我国覆铜板制造业创始的一代，有在企业逆境中仍忠诚于自己事业的一代，也有近十年迅速成长起来的新一代，这部著作凝聚了我国覆铜板以及相关配套工业几代人的心血。正是因为有了老一辈的执着献身、不畏艰难，我国的覆铜板工业在世界上才不致空白，也正是近十年涌现了一大批立志投身覆铜板工业的新一代持续不断地努力和进步，我们才一步步地缩短着我们与世界强国的距离，跻身世界覆铜板制造工业的前列。《印制电路用覆铜箔层压板》的出版浸透了这一过程，首次系统、全面地展现了覆铜板工业以及相关配套工业的现在和未来，应是我们每一位覆铜板制造从业人员的必读课本。

覆铜板作为电子工业的基础材料，承载着互连封装工业的巨大压力，尤其是来自电子工业日新月异技术进步的挑战。覆铜板的物理形态虽似没有什么改变，但其化学形态、技术性能已发生了巨大的变化。面对电子工业全球化的浪潮，只有持续的技术进步，以满足世界电子工业先进技术的需求，我们才能从日益扩大的市场中分得一杯羹;只有加快我们的技术进步速度，紧紧贴住世界电子工业技术进步的足迹，我们才能在竞争中不遭淘汰。相信《印制电路用覆铜箔层压板》将成为覆铜板业界与供应商和用户以及政府之间的一座技术桥梁，加强我们之间的沟通和理解，推动我们与上、下游工业之间的互动和进步。

全国覆铜板行业协会在非常艰难的条件下，一直组织和推动着覆铜板内部以及业界与其他行业、政府之间的交流，扮演着重要的组织者角色，并成功地组织编写出版了《印制电路用覆铜箔层压板》。《印制电路用覆铜箔层压板》似一座碑，它是我国覆铜板及相关工业众多工程技术人员艰辛追求、锲而不舍精神的纪念;它似一面旗，将交由下一代的精锐高擎前进，发扬光大并为它增添新的华章。

刘述峰

2001年11月12日

覆铜箔层压板技术要求

环氧覆铜板技术要求

近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，主要有以下几个方面。

8.1 高玻璃化转变温度(Tg)

Tg是反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时，基体是刚性的"玻璃态"。当温度升高到某一个区域时，基体将由"玻璃态"转变为"高弹态"。此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说，Tg是基体保持刚性的最高温度(℃)。基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg，目前行业中多数采用诺伏拉克环氧树脂。由于诺伏拉克环氧树脂结构中含有2个以上的环氧基，固化物交联密度高，Tg相应提高。基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。

诺伏拉克环氧树脂，由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高。但是，产品脆性较大，粘合性较差。在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用，而是与双酚A型环氧树脂配合使用。诺伏拉克环氧树脂的使用量一般为环氧树脂总量的20%~30%。实践证明，在诺伏拉克环氧树脂中，选用双酚A诺伏拉克环氧树脂可以获得更佳的综合效果。

8.2 阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能

(1)阻挡UV随着电子工业的迅速发展，印制电路高精度、高密度化，在双面印制板和多层印制板的制造过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板，两面的线路图形相互干扰，出现重影(GHOST IMAGE)，造成废品。为了避免出现重影，基体用的环氧树脂必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。目前行业中一般的做法是，在环氧树脂体系中添加四官能基环氧树脂或UV吸收剂，利用其本身具备荧光发色团性质，吸收UV光，达到阻挡的效果。

1995年，我国成功地开发了具有阻挡UV和AOI功能的环氧树脂覆铜板，同时还开发了相应的检测方法和检测仪器。该检测方法已被国际电工委员会(IEC)所确认，标准号IEC1189-2C11。UV透过率检测仪，由UV光源和UV光量计组成。通过光量计分别测定无试样和有试样条件下的光能量，计算相应的UV透过率。

K=(b/a)×100%

式中K--UV透过率;

a--无试样的光能量;

b--有试样的光能量。

根据UV透过率的大小评判基体阻挡UV功能的优劣。透过率大，说明基体对UV的阻挡性差。透过率小，说明基体对UV的阻挡性好。基体的UV透过率若在1%以下，基本上可以满足使用要求。

(2)AOI功能在印制线路板品质检查工作中，随着产量扩大和线路高密度化，采用传统的人工检查的方法已经不能适应了。目前一些较大的企业，广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的环氧树脂必须具备AOI功能。AOI仪器县采用氩激光作光源.基板中的环氧树脂必须能吸收氩激光、并激发出较低能量的荧光，通过测定基板上的荧光，实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。

8.3 低介电常数

近年来随着通信技术的发展，信息处理和信息传播的高速化，迫切希望提供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。在高频线路中频率一般都超过300 MHz。在高频线路中，信号传播速度与基体的介电常数有关，其关系式如下:

V=K1·C/ε

式中:V--信号传播速度;

K1--常数;

C--光速;

ε--基板的介电常数。

上式表明，基体的介电常数越低，信号的传播速度越快。要实现信号的高速传播，就必须选用低介电常数的板材。另外，基体在电场的作用下，由于发热而消耗能量，使高频信号传播效率下降，其关系如下:

PL=K2·f·tanδ

式中:PL--信号传播损失;

K2--常数;

f--频率;

tanδ--基体的介电损耗角正切。

上式表明，基体的tanδ小，信号的传播损失相应小。由此可见，作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。但是目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中，多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯虽然具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点:(1)加工性差;(2)综合性能欠佳;(3)成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好，综合性能优秀，价格适宜，货源充足等优点。若采用改性的方法，在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降低固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善。改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。

8.4 RCC

积层法多层板(Build-up Multilayer，缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展，作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin Coated Copper Foil，缩写RCC)得到了相应的发展。

(1)RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。RCC多数采用环氧树脂。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。此外还要满足积层法多层板的以下要求:

1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。

2)高玻璃化转变温度(Tg)。

3)阻燃性。

4)低介电常数和低吸水率。

5)与内层板有良好的粘合性。

6)固化后树脂层厚度均匀。

7)对铜箔有较好的粘合强度。

(2)RCC技术要求。

(3)RCC涂布工艺RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此，必须采用高精度的涂布设备。同时生产环境必须高度净化，涂布机主要由涂布器和烘箱组成。

(4)RCC的优点

1)有利于多层板的轻量化和薄形化。

2)有利于介电性能的改善。

3)有利于激光、等离子体的蚀孔加工。

4)对于12um等薄铜箔容易加工。

5)可以使用普通印制板生产线，无须新的设备投资等。

8.5 无卤型产品

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲，对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议，限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题，势在必行。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。

众所周知，酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用，如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性，则可以加大环氧树脂的交联密度，进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等。如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团，并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对环氧树脂的改性，既可以提高环氧树脂的阻燃性能，又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。

覆铜箔层压板品质控制

覆铜板的品质控制图，如右图

环氧玻璃布覆铜箔层压板概述

环氧玻璃布覆铜箔层压板epoxy glax5 clr}th c:oppcr hctsriiy lat-tingled maL}rial由特殊处理过的无碱玻璃纤维布，浸溃环氧树脂或阴燃性环氧树脂，经烘焙，单面或双面覆以电解铜箱，再经热压，剪切而成。具有优良的机械加工性能、电气性能和耐浸焊性，良好的尺寸稳定性，翘曲小。适川于要求较高机械性能的电子电气仪器、一计算机、通讯、仪表及控制装置中作印制电路板

酚醛纸质覆铜箔层压板概述

由棉浆纸浸渍改性酚醛或阻燃性酚醛树脂经洪焙，单面覆以铜箔、热压、剪切而成。具有良好的介电性能、耐热性、冷冲孔性和自熄性，尺寸稳定性好，翘曲小，价格低廉。适用于电视机、收录机、家用电器中作印制电路板:

备注：数据仅供参考，不作为投资依据。